關(guān)于鴻浩
ABOUT COMPANY
鴻浩半導(dǎo)體是專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體薄膜設(shè)備、先進(jìn)封裝設(shè)備及相應(yīng)材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與技術(shù)服務(wù)的高科技公司，擁有設(shè)備制造、精密加工、光伏能源、工業(yè)環(huán)保四大業(yè)務(wù)板塊。公司擁有包括“8寸/12寸化學(xué)氣相沉積設(shè)備”、“先進(jìn)封裝EMI仿制物理氣相沉積設(shè)備”、“先進(jìn)3D封裝設(shè)備Laser-Debonder設(shè)備”、“AOI檢測(cè)設(shè)備“、“智能全系列干式泵Dry Pump”、“高濃度氫氟酸回收處理設(shè)備”等六大系列產(chǎn)品，所生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備主要用于集成電路晶圓制造、6-12寸單晶圓處理，包括化合物半導(dǎo)體、III-IV組半導(dǎo)體、IGBT功率半導(dǎo)體、MEMS、RF射頻、邏輯芯片工藝及前道晶圓加工處理環(huán)節(jié)。
鴻浩半導(dǎo)體秉承多年半導(dǎo)體科技研發(fā)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)資源整合和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路 制造工藝裝備和先進(jìn)封裝、新型顯示、半導(dǎo)體照明、新能源光伏等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域裝備技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)高端半導(dǎo)體及新型顯示 裝備“從點(diǎn)到線”的原始創(chuàng)新跨越，以產(chǎn)品迭代升級(jí)和成套解決方案 為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值，致力于成為半導(dǎo)體智能高端裝備制造的引領(lǐng)者。
我們的優(yōu)勢(shì)
多年經(jīng)驗(yàn)鑄就堅(jiān)硬的品牌理念
FINAL QUALITY OF INTERNATIONAL
ADVANCED TECHNOLOGY
自主研發(fā)生產(chǎn)
CERUFICATION
全系列產(chǎn)品自主研發(fā)，品質(zhì)嚴(yán)格把關(guān)
多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
EXPETRIENCE
多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，可提供更全面的服務(wù)
超前技術(shù)團(tuán)隊(duì)
TECHNICAL TEAM
團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富，可針對(duì)客戶要求定制產(chǎn)品方案
熱門(mén)產(chǎn)品
熱門(mén)產(chǎn)品
副標(biāo)題
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| Dry Pump |
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| Laser Debonder |
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| AOI光學(xué)檢測(cè) |
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| On-site高濃度氫氟酸循環(huán)回收處理設(shè)備 |
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| EMI防制PVD |
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| In-Line Sputter |
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| PECVD |
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| Side Wall Wiring |
2024年2月，亮相全省高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)
2023年，重大項(xiàng)目成功入庫(kù)
2022年7月，項(xiàng)目奠基儀式圓滿落幕
2022年6月，搭建校企合作平臺(tái)
2022年5月，取得土地不動(dòng)產(chǎn)權(quán)證書(shū)
2022年，與區(qū)政府進(jìn)行項(xiàng)目簽約
2021年，公司成立，揚(yáng)帆起航
發(fā)展歷程
我們的服務(wù)
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快速交期
確保品質(zhì)的情況下以最快的速度交貨
1對(duì)1服務(wù)
可根據(jù)不同客戶需求對(duì)產(chǎn)品作定制化服務(wù)
安全可靠
定期委派人員到廠巡檢機(jī)臺(tái)
On Call服務(wù)
保固期內(nèi)發(fā)生問(wèn)題時(shí)，及時(shí)派人員到達(dá)場(chǎng)解決機(jī)臺(tái)問(wèn)題。
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